Fabricante | Chip Quik Inc. |
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Material | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Punto de fusión | 421°F (216°C) |
Referencia de fabricante | SMD291SNL |
Forma del producto | Jeringa de 15 g (0.5 oz) |
Tipo | Pasta de soldar sin limpieza |
Categoría | desoldadura, productos para retrabajo, Soldadura |
RoHS | Cumple |
Solder paste no-clean lf 5cc syr
20,9250 €
(IVA no incluido)
Referencia
SMD291SNL
Categoría Pastas para Soldadura
ESTAÑO PASTA NO-CLEAN LF 5CC SYR 15GR
Disponibilidad: 1 disponibles
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Fabricante | Chip Quik Inc. |
---|---|
Material | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Punto de fusión | 421°F (216°C) |
Referencia de fabricante | SMD291SNL |
Forma del producto | Jeringa de 15 g (0.5 oz) |
Tipo | Pasta de soldar sin limpieza |
Categoría | desoldadura, productos para retrabajo, Soldadura |
RoHS | Cumple |